LES INTERCONNEXIONS DES FUTURS IC A BASE DE CUIVRE-CARBONE-NANOTUBES

Cet ouvrage s'est concentré sur un domaine de recherche critique à l'ère de la technologie moderne, à savoir les interconnexions dans les circuits intégrés, en mettant l'accent sur l'incorporation de composites cuivre-carbone-nanotubes (Cu-CNTs) et leurs implications électromagnétiques et thermiques. Les contributions majeures de cette recherche comprennent la modélisation électrique et thermique des interconnexions Cu-CNTs, le développement d'une méthode novatrice de résolution des équations des télégraphistes basée sur les différences finies dans le domaine temporel, et la comparaison rigoureuse des résultats de simulation avec des logiciels professionnels bien établis comme LTSPICE, PSPICE et COMSOL. Cette recherche fournit des bases solides pour le développement de technologies avancées dans le secteur des semi -conducteurs, qui sont essentielles pour renforcer la souveraineté technologique et l'indépendance des pays face aux enjeux géostratégiques mondiaux actuels.