Synthèse de couches minces résistives par pulvérisation cathodique

L’élaboration de résistances calculables basées sur des dépôts de couches métalliques ultra minces s’inscrit dans un objectif général d’amélioration des connaissances des constantes fondamentales qui constitueront probablement la future base de définition des unités électriques dans le Système International.Un nouvel étalon de résistance en alternatif, compact et robuste, basé sur le dépôt d’un film ultra mince a ainsi été développé. Des revêtements ont été déposés sur substrats en céramique plans et cylindriques, par pulvérisation cathodique magnétron. Les valeurs de résistance finales sont obtenues par mesures d’impédance de haute précision et reliées aux caractéristiques des films telles que l’épaisseur, l’homogénéité chimique ou encore la structure cristalline. Il a fallu maîtriser les dépôts de couches ultra minces sur des substrats cylindriques pour obtenir une homogénéité sur toute la longueur du substrat et de très fortes résistivités par carré. Des conséquences directes sont attendues sur les choix futurs du Comité International des Poids et Mesures concernant une éventuelle redéfinition du Système International d’unité.