Fatigue de modules électroniques de puissance en hautes températures

Les travaux présentés dans cette ouvrage portent sur l''étude de la fatigue thermomécanique de modules IGBT onduleurs intégrés de puissance 600V-200A destinés à des applications de traction automobile électrique et hybride. Nous avons cherché à évaluer la tenue de ces modules aux contraintes de cyclages (actif et passif) sous températures ambiantes élevées. Le premier chapitre présente les tests expérimentaux réalisés en cyclage actif durant lesquels nous avons cherché à évaluer la tenue des modules IGBT (600V-200A) à différentes températures ambiantes de jonction. Afin de comprendre les mécanismes physiques mis en jeu dans la dégradation de l''assemblage, les essais ont été arrêtés dès lors qu''un indicateur de défaillance laissait supposer une initiation de processus de dégradation. Dans la deuxième partie, nous nous sommes focalisés sur la tenue des brasures substrat/semelle dans des conditions de cycles thermiques passifs. Sachant qu''habituellement le facteur d''accélération retenu est l''amplitude des cycles thermiques, nous avons cherché à évaluer non seulement l''effet de l''amplitude des cycles mais aussi les niveaux des paliers haut et bas sur l''initiation des fissures.